Thomas Fritzsch

Thomas Fritzsch received the diploma degree (M.Sc.) in electrical engineering from the University Dresden, Germany, in 1997. Since 2001 he has been with the Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration Berlin, Germany. He is head of the group BeOL-, TSV- and Bump-Metallization. He is working as R&D engineer and project manager in the field of advanced wafer level packaging solutions with focus on pixel detector and sensor packaging applications. Thomas Fritzsch absolvierte von 1992 bis 1997 die Ausbildung zum Diplom-Ingenieur der Elektrotechnik an der Technischen Universität Dresden mit dem Schwerpunkt Elektroniktechnologie. Seit 2001 arbeitet er am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin in der Abteilung Wafer Level System Integration und ist seit 2011 Leiter der Gruppe BeOL-, TSV- und Bump-Metallisierung. Als Projektleiter und Entwicklungsingenieur liegt der Fokus auf Projekten aus dem Bereich der Pixeldetektoren für Anwendungen in der Hochenergiephysik und für Röntgenstrahlungskameras in Synchrotrons.

PIXEL DETECTORS – THE SMALLEST PIECES IN THE WORLD’S LARGEST PARTICLE COLLIDER

Pixel detectors made by Fraunhofer IZM are used in one of the largest and best known scientific centers worldwide. Since the discovery of the Higgs Boson in 2012, the researchers at CERN have been pursuing other groundbreaking discoveries. Thomas Fritzsch…