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Blog of Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM
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Tauchgang des Robo-Mantas, Bild: Evologics GmbH
Bionische Sensorhaut für teilautonome... 0 Comments:

Bionische Sensorhaut für teilautonome Serviceroboter in anspruchsvollen Land- und Unterwassereinsätzen

Posted in Industrieelektronik, Sensorik, Tragbare & dehnbare Elektronik Published on 26/01/2023 Authors Karl-Friedrich Becker, David Schütze und Katja Arnhold

Ein 50.000 qm großes künstliches Riff vor der Ostseeküste und eine Grünfläche mitten im Herzen von Berlin auf dem ehemaligen Todesstreifen: zwei Orte – zirka 240 km Luftlinie voneinander entfernt – die unterschiedlicher nicht sein könnten. Beide fungierten vor wenigen…

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Tagged e-textiles & smart textiles, Embedding, Sensorik
Start-a-Factory at Fraunhofer IZM
5 Jahre Start-a-Factory: Modulares... 0 Comments:

5 Jahre Start-a-Factory: Modulares Entwicklungs- und Fertigungslabor für Hardware

Posted in Industrieelektronik, Start-ups am IZM, Tragbare & dehnbare Elektronik Published on 05/01/2023 Authors Ulf Oestermann, Alexandra Rydz und Katja Arnhold

Im Wedding schlägt das Herz von elektronikbegeisterten Startups, Gründer*innen und mittelständischen Entwicklungsteams höher. Seit Ende 2017 bietet die Start-A-Factory (SAF) am Fraunhofer IZM eine einzigartige Geräteinfrastruktur und Arbeitsumgebung für Hardware-Entwickler*innen. In dem modularen Entwicklungs- und Fertigungslabor wird in projektbezogenen Kooperationen…

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Tagged e-textiles & smart textiles, Sustainable electronics
Single layer glass printed circuit board and optical fibers integrated in glass, Fraunhofer IZM
Highspeed durch optische Signalübertragung: Ist... 0 Comments:

Highspeed durch optische Signalübertragung: Ist die Leiterplatte der Zukunft aus Glas?

Posted in Automotive/Verkehr, Halbleiter, IKT, Industrieelektronik Published on 15/12/2022 Authors Julian Schwietering und Katja Arnhold

Das Rückgrat unserer digitalen Welt ist aus Glas: ein Netz aus Glasfasern umspannt die Erdkugel und ermöglicht die weltweite Datenübertragung. Auch unser Blick ins Digitale erfolgt oft durch eine Glasscheibe. Über das Glas-Display unserer Smartphones interagieren wir täglich mit der…

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Tagged Autonomes Fahren, Photonisch Integrierte Schaltungen, Sensorik
Textilband mit integrierten isolierten Leitern und Elektronikmodulen, Textile Prototyping Lab
Erstes interdisziplinäres Forschungslabor für... 0 Comments:

Erstes interdisziplinäres Forschungslabor für Hightech-Textilien und textilintegrierte Elektronik

Posted in Tragbare & dehnbare Elektronik Published on 24/11/2022 Authors Sigrid Rotzler und Katja Arnhold

Das Textile Prototyping Lab (TPL) ist das erste interdisziplinäre Forschungslabor für High-Tech Textilien und textilintegrierte Elektronik. Seit Herbst 2021 gibt es zusätzlich zu Laborräumen in der Kunsthochschule Berlin Weißensee ein Innovationslab am Fraunhofer IZM in Berlin-Wedding. Textilintegrierte Elektronik eröffnet völlig…

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Tagged e-textiles & smart textiles
Wafer-level system integration on 300mm
Wafer-Level-Systemintegration auf 300mm –... 0 Comments:

Wafer-Level-Systemintegration auf 300mm – Kernkompetenz des Fraunhofer IZM-ASSID

Posted in Automotive/Verkehr, Halbleiter, IKT Published on 03/11/2022 Authors Dr. Manuela Junghähnel und Susann Thoma

Seit mehr als 10 Jahren betreibt das Zentrum „All Silicon System Integration Dresden – ASSID“ eine hochmoderne, industrietaugliche 200/300mm 3D-Wafer-Level-Prozesslinie mit Modulen für TSV-Bildung, Vormontage (Ausdünnen, Vereinzeln), Wafer-Level-Montage und Stapelbildung. Das ASSID ist Teil des Fraunhofer IZM. Und seine Philosophie…

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Tagged Wafer Level Packaging
Sustainable mobile devices for the environment: Long live smartphones and tablets!
Nachhaltige mobile IT-Geräte für die Umwelt:... 0 Comments:

Nachhaltige mobile IT-Geräte für die Umwelt: Lang lebe das Smartphone und Tablet!

Posted in IKT, Mikrobatterien, Zuverlässigkeit Published on 13/10/2022 Authors Karsten Schischke, Katja Arnhold und Jacqueline Kamp

Die Themen Nachhaltigkeit und mobile IT-Geräte gewinnen immer mehr an Bedeutung. Sowohl bei der Produktion als auch bei der Nutzung von Smartphones, Tablets und Co. entstehen CO2-Emissionen. Hinzu kommt, dass bei der Herstellung wertvolle Rohstoffe eingesetzt und die Geräte oftmals…

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Tagged Energy Labels, Life Cycle Assessment of Electronics, Sustainable electronics
Prize: The first microelectronics Blog at Fraunhofer
Wissenschaftskommunikation als... 0 Comments:

Wissenschaftskommunikation als Katalysator für Innovationen in der Mikroelektronik

Posted in Neues von RealIZM Published on 22/09/2022 Authors Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow und Katja Arnhold

Ihre Meinung zum RealIZM-Blog ist gefragt! RealIZM ist der erste Blog der Fraunhofer-Gesellschaft im Bereich Mikroelektronik und eine wissensbasierte Kommunikationsplattform. Seit mittlerweile drei Jahren geben wir mit unserem Wissenschaftsblog einer breiten Fachöffentlichkeit einen Einblick hinter die Kulissen am Fraunhofer-Institut für…

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Tagged Wissenschaftskommunikation
PICWeld-Projekt: Klebstofffreie Quarzglas-Faser-Verbindungen dank direktem Laserschweißen
Klebstofffreie Quarzglas-Faser-Verbindungen dank... 0 Comments:

Klebstofffreie Quarzglas-Faser-Verbindungen dank direktem Laserschweißen

Posted in Medizintechnik, Sensorik Published on 01/09/2022 Authors Vanessa Zamora und Jacqueline Kamp

Quarzglas ist teuer und kompliziert herzustellen. Trotzdem ist das am Fraunhofer IZM entwickelte Laserschweißverfahren, bei dem Quarzglas als Verbindung für photonische Chips benutzt wird, eine kleine Revolution. Durch das Schweißen mit einem CO2-Laser können robuste und langhaltende Verbindungen klebstofffrei an…

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Tagged Laserschweissen, Photonisch Integrierte Schaltungen
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