Dipl.-Ing. Lars Böttcher ist Forschungs- und Entwicklungsingenieur und leitet die Arbeitsgruppe „Einbettungs- und Substrattechnologien" am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin. Er ist auf die Entwicklung von Aufbauprozessen mit Schwerpunkt auf Leiterplattenfertigungstechnologien spezialisiert. Er verantwortet sowohl von der EU finanzierte Projekte als auch Aufträge von Industriepartnern, die sich auf neue Gehäusetechnologien auf der Grundlage von eingebetteten Chips und neuen Substrattechnologien konzentrieren. Lars Böttcher ist aktives Mitglied der Surface Mount Technology Association (SMTA) und der International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). Zudem ist er Mitglied des technischen Komitees für die internationale SMTA-Konferenz und der IMAPS Device Packaging Konferenz.
Neue Halbleiter-Generationen mit größerer Bandlücke (Wide Band Gap (WBG)) wie Siliziumkarbid (SiC) haben das Potenzial das E-Auto auf die Überholspur zu setzen. Sie zeichnen sich durch einen deutlich höheren Wirkungsgrad im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-IGBT-Schaltungen aus und bieten zahlreiche weitere…
