Wissenschaftsblog für Mikroelektronik des Fraunhofer IZM

Tag - Flip-Chip

Flip-Chip-Montage: Ein Verfahren zur direkten Verbindung eines Halbleiterchips mit einem Substrat oder einer Leiterplatte. Durch die direkte Kontaktierung entstehen besonders kompakte und leistungsfähige elektronische Systeme. Am Fraunhofer IZM werden Flip-Chip-Technologien, Die-Bonding-Verfahren und Klebeprozesse für Anwendungen von der Unterhaltungselektronik bis zur Medizintechnik entwickelt und untersucht.