Wissenschaftsblog für Mikroelektronik des Fraunhofer IZM

Tag - Electronic Packaging

»Electronic Packaging« ist das Herzstück jedes elektronischen Produkts. Das Fraunhofer IZM entwickelt das, was fast unsichtbar ist und von vielen unterschätzt wird: die Aufbau- und Verbindungstechnik, auch bekannt als Electronic Packaging. Sie bildet das Herzstück jeder elektronischen Anwendung. Unsere Technologien verbinden die einzelnen Komponenten, schützen vor Vibrationen oder Feuchtigkeit und leiten Wärme zuverlässig ab.