Tag - Wafer-Level-Capping

Wafer-Level-Capping: Eine Technologie zur Verkapselung empfindlicher mikrotechnischer Bauelemente direkt auf Wafer-Ebene. Hierbei werden individuell strukturierte Kappen auf die vorgesehenen Bereiche eines Zielwafers gebondet und dauerhaft versiegelt. Das Verfahren ermöglicht eine hermetische oder quasi-hermetische Abdichtung und unterstützt die Miniaturisierung sowie die kosteneffiziente Herstellung von MEMS- und Sensorsystemen. Am Fraunhofer IZM wird dafür ein flexibler Prozessansatz entwickelt, der kundenspezifische Kappengeometrien und unterschiedliche Bondtechnologien unterstützt.