Wafer Level Capping

Effizienz trifft Erschwinglichkeit: Robustes Wafer-Level Packaging-Verfahren ermöglicht kostengünstige Infrarot-Kameras

Eine kostengünstigere Produktion von thermischen Infrarot-Sensoren als bisher würde zahlreiche neue Möglichkeiten für Wärmebildsysteme eröffnen, z.B. für Automotive- und Sicherheitsanwendungen. Forscher*innen des Fraunhofer IZM haben daher speziell für die hermetische Verkapselung von großen MEMS-Pixelarrays unter Vakuum Prozesse des Wafer-Level Packaging…