Dr.-Ing. Charles-Alix Manier erhielt seinen technischen Abschluss in physikalische Messtechnik von der Universität Jean Monnet von Saint-Etienne (FR) und seinen Master-Abschluss in Werkstoffwissenschaften von der Ingenieurschule INSA-Lyon in Frankreich. Er arbeitete im Anschluss an der Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung in Berlin in der Tribologie und promovierte 2010 an der Technischen Universität Berlin. Seit 2010 ist er am Fraunhofer IZM als Forscher in der Gruppe Fine Pitch Assembly and Interconnects (FPAI) tätig und arbeitet an Flip-Chip- und Die-Bonding-Technologien (einschließlich Reflow-Löten, Thermokompression, Transient Liquid Phase Bonding) in verschiedenen Anwendungsbereichen (u.a. MEMS, Leistungselektronik, Medizin). Er leistet hauptsächlich Beiträge im Bereich Chip-to-Chip/Substrat, Chip-to-Wafer-Bonden, vakuumdichtes hermetisches Versiegeln von MEMS-Komponenten und Integration von Halbleiterchips mit breiter Bandlücke für Hochleistungsanwendungen, sowohl im Rahmen europäischer (öffentlich finanzierter) Projekte als auch in Partnerschaftsprojekten.
Eine kostengünstigere Produktion von thermischen Infrarot-Sensoren als bisher würde zahlreiche neue Möglichkeiten für Wärmebildsysteme eröffnen, z.B. für Automotive- und Sicherheitsanwendungen. Forscher*innen des Fraunhofer IZM haben daher speziell für die hermetische Verkapselung von großen MEMS-Pixelarrays unter Vakuum Prozesse des Wafer-Level Packaging…
