Automotive/Verkehr

Highspeed durch optische Signalübertragung: Ist die Leiterplatte der Zukunft aus Glas?

Das Rückgrat unserer digitalen Welt ist aus Glas: ein Netz aus Glasfasern umspannt die Erdkugel und ermöglicht die weltweite Datenübertragung. Auch unser Blick ins Digitale erfolgt oft durch eine Glasscheibe. Über das Glas-Display unserer Smartphones interagieren wir täglich mit der…

Wafer-Level-Systemintegration auf 300mm – Kernkompetenz des Fraunhofer IZM-ASSID

Seit mehr als 10 Jahren betreibt das Zentrum „All Silicon System Integration Dresden – ASSID“ eine hochmoderne, industrietaugliche 200/300mm 3D-Wafer-Level-Prozesslinie mit Modulen für TSV-Bildung, Vormontage (Ausdünnen, Vereinzeln), Wafer-Level-Montage und Stapelbildung. Das ASSID ist Teil des Fraunhofer IZM. Und seine Philosophie…

Weltraumelektronik – Fit für den Orbit

Der Weltraumvertrag von 1967 regelt: „Jede Nation hat freien Zugang zum All.“ Seit zirka 20 Jahren starten immer mehr Nationen mit kommerziellen Projekten in den Weltraum. Private Raumfahrtunternehmen planen, mit Mikro– und Nanosatelliten z.B. die weltweite lückenlose Internetversorgung zu erreichen….