RealIZM-Blog-Serie „Hardwaresicherheit“ – Teil 2 Um die Echtheit und Nachverfolgbarkeit elektronischer Baugruppen in der Fertigung zu gewährleisten nutzten Forschende im Rahmen des Projekts SiEvEI 4.0 verschiedene Schutzmechanismen. Um die Daten, Strukturen und Chain-of-Trust (CoT) abzusichern, kam eine sogenannte Private Key…
RealIZM-Blog-Serie „Hardwaresicherheit“ – Teil 1 Mit zunehmender Globalisierung und komplexeren Lieferketten ist auch elektronische Hardware anfällig für Manipulation. Jan Hefer, Mitarbeiter in der Abteilung RF & Smart Sensor Systems, beschäftigt sich intensiv mit dem Thema „Vertrauenswürdige Elektronik“ am Fraunhofer IZM….
Neue Halbleiter-Generationen mit größerer Bandlücke (Wide Band Gap (WBG)) wie Siliziumkarbid (SiC) haben das Potenzial das E-Auto auf die Überholspur zu setzen. Sie zeichnen sich durch einen deutlich höheren Wirkungsgrad im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-IGBT-Schaltungen aus und bieten zahlreiche weitere…
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran und wo liegen die Grenzen…
Eine kostengünstigere Produktion von thermischen Infrarot-Sensoren als bisher würde zahlreiche neue Möglichkeiten für Wärmebildsysteme eröffnen, z.B. für Automotive- und Sicherheitsanwendungen. Forscher*innen des Fraunhofer IZM haben daher speziell für die hermetische Verkapselung von großen MEMS-Pixelarrays unter Vakuum Prozesse des Wafer-Level Packaging…
Das beste Radarsystem der Welt für die jeweilige Anwendung entwickeln zu wollen, ist ein ambitioniertes Ziel. Genau daran arbeiten Dr. Christian Tschoban und Paul Perlwitz vom Fraunhofer IZM. Die beiden Wissenschaftler haben einen Radarbaukasten für 24, 60 und 79 GHz-Anwendungen…
Das Rückgrat unserer digitalen Welt ist aus Glas: ein Netz aus Glasfasern umspannt die Erdkugel und ermöglicht die weltweite Datenübertragung. Auch unser Blick ins Digitale erfolgt oft durch eine Glasscheibe. Über das Glas-Display unserer Smartphones interagieren wir täglich mit der…
Seit mehr als 10 Jahren betreibt das Zentrum „All Silicon System Integration Dresden – ASSID“ eine hochmoderne, industrietaugliche 200/300mm 3D-Wafer-Level-Prozesslinie mit Modulen für TSV-Bildung, Vormontage (Ausdünnen, Vereinzeln), Wafer-Level-Montage und Stapelbildung. Das ASSID ist Teil des Fraunhofer IZM. Und seine Philosophie…
Der Weltraumvertrag von 1967 regelt: „Jede Nation hat freien Zugang zum All.“ Seit zirka 20 Jahren starten immer mehr Nationen mit kommerziellen Projekten in den Weltraum. Private Raumfahrtunternehmen planen, mit Mikro– und Nanosatelliten z.B. die weltweite lückenlose Internetversorgung zu erreichen….
