Wafer Level Packaging

Wafer-Level-Systemintegration auf 300mm – Kernkompetenz des Fraunhofer IZM-ASSID

Seit mehr als 10 Jahren betreibt das Zentrum „All Silicon System Integration Dresden – ASSID“ eine hochmoderne, industrietaugliche 200/300mm 3D-Wafer-Level-Prozesslinie mit Modulen für TSV-Bildung, Vormontage (Ausdünnen, Vereinzeln), Wafer-Level-Montage und Stapelbildung. Das ASSID ist Teil des Fraunhofer IZM. Und seine Philosophie…