Wafer Level Packaging

In der Wissenschaft und auch in der forschenden Industrie sind Frauen leider nach wie vor unterrepräsentiert. Am Fraunhofer IZM beträgt der Frauenanteil insgesamt 29,3 %. Im nicht-wissenschaftlichen Bereich ist der Frauenanteil insgesamt höher als im wissenschaftlichen Bereich: 50 % im…

Seit mehr als 10 Jahren betreibt das Zentrum „All Silicon System Integration Dresden – ASSID“ eine hochmoderne, industrietaugliche 200/300mm 3D-Wafer-Level-Prozesslinie mit Modulen für TSV-Bildung, Vormontage (Ausdünnen, Vereinzeln), Wafer-Level-Montage und Stapelbildung. Das ASSID ist Teil des Fraunhofer IZM. Und seine Philosophie…