Tag - Wafer-Level Packaging

Wafer-Level Packaging (WLP): Ein Ansatz des Electronic Packaging, bei dem Gehäuse- und Verbindungstechnologien direkt auf dem Wafer realisiert werden. Zusätzliche Dünnschichtverdrahtungen ermöglichen eine höhere Integrationsdichte und die Integration weiterer aktiver oder passiver Komponenten. Am Fraunhofer IZM werden Wafer-Level-Technologien für CMOS-, Sensor- und MEMS-Anwendungen sowie für moderne 3D-Integrations- und System-in-Package-Konzepte weiterentwickelt.