Wissenschaftsblog für Mikroelektronik des Fraunhofer IZM
Hermann Oppermann | © Deutscher Zukunftspreis | Ansgar Pudenz

Dr.-Ing. Hermann Oppermann

Dr.-Ing. Hermann Oppermann promovierte in Werkstoffkunde an der Metallforschungsanstalt der Technischen Universität Berlin. Von 1993 bis 1999 war am Mikroperipherie-Zentrum der TU Berlin tätig und arbeitete dort in der Flip-Chip- und CSP-Aufbau- und Verbindungstechnik.

1999 wechselte er zum Fraunhofer IZM, wo er den Arbeitsbereich »Fine Pitch Assembly and Interconnects« leitet. Dort leistet er Beiträge in den Bereichen Flip-Chip-, Die-Attach- und Wafer-Level-Packaging für MEMS-, RF-, Opto- und Power-Anwendungen. Er trieb die Entwicklung im AuSn-Löten in Die-Bond- und Flip-Chip-Anwendungen, im Transient Liquid Phase Bonding und im nanoporösen Goldbonding voran.

Im Jahr 2024 wurde er für »Digitales Licht« mit dem Deutschen Zukunftspreis – dem Preis des Bundespräsidenten für Technik und Innovation – ausgezeichnet.

hermann.oppermann@izm.fraunhofer.de +49 30 46403-163