Tag - Halbleiter
In diesem Geschäftsfeld steht die Integration und Herstellung von Sensoren im Vordergrund, wobei die 3D-Integration die Realisierung von komplexen, heterogenen System-in-Package-Lösungen ermöglicht.
Das Fraunhofer IZM bietet seinen Kunden eine geschlossene Umsetzungskette – von der Konzeption, Prozessentwicklung, Charakterisierung bis hin zu Zuverlässigkeitsbewertung sowie Prototyping von neuen Sensoren, hermetischen Sensorpackages sowie 3D-Systemen. Dabei stehen alle notwendigen Prozesse für die Realisierung von Sensoren und Wafer-Level-Packages inklusive der Formierung von Through-Silicon-Vias (TSVs) zur Verfügung.
Ruben Kahle
Katja Arnhold
Christoph Marczok
Dr. Andreas Brüning
Lars Böttcher
Stefan Ast
Enrica Theuke
Erik Jung