Sensorik

Nachhaltige Elektronik made in Germany: Das Green ICT-Kompetenzzentrum

RealIZM-Blog-Serie »Green ICT« – Teil 3 Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) hat 2022 das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD« als zentrale Anlaufstelle für Unternehmen, KMUs und Start-ups zum Thema »ökologische nachhaltige Elektronik« initiiert. Das Fraunhofer IZM ist Teil des Green-ICT-Kompetenzzentrums….

Studie des Fraunhofer IZM zeigt Trendwende beim Strombedarf des IKT-Sektors in Deutschland bis 2033 auf

RealIZM-Blog-Serie »Green ICT« – Teil 2 Beim Strombedarf der IKT zeichnet sich aktuell eine Trendwende ab. Nach Berechnungen des Fraunhofer IZM steigt der jährliche Strombedarf der IKT seit 2023 von ca. 50 TWh auf über 72 TWh in 2033 wieder an….

Elektronische Pillen: Neue Wege in der Diagnostik und Therapie des Magen-Darm-Trakts

Der Magen-Darm-Trakt hat eine große Bedeutung für die Gesundheit. Endoskopische Untersuchungen sind für Patient*innen oftmals mit erheblichen Unannehmlichkeiten verbunden. Die gängigen Methoden erfordern in vielen Fällen eine Vollnarkose und sind auch für ärztliches Fachpersonal eine Herausforderung. Elektronische Pillen – Mikrosysteme…

E-MERGENCE: Wie Elektronik in der Mode Stress reduziert und Epilepsiepatient*innen unterstützen kann

Mentale Gesundheit wird immer mehr zu einem zentralen Thema für viele Menschen. Dies ist auch für Epileptiker*innen der Fall, für die alltägliche Situationen ganz neue Herausforderungen mit sich bringen. Ein mögliches Hilfsmittel bieten E-Textiles. Wie Elektronik in der Mode Stress…

Maintenance für Industrie 4.0: Wie Multi-Sensorik, KI und Informationsfusion die Maschinenwartung voranbringen

RealIZM-Blog-Serie: „Impulse vom iCampµs Cottbus“ – Teil 1 Die Bereitstellung und Echtzeit-Auswertung von Messdaten zu Kontroll-, Wartungs- und Instandhaltungszwecken spielt für Industrie 4.0-Anwendungen eine zunehmend wichtige Rolle. Im Rahmen des vom BMBF-geförderten Projekts ForTune entwickeln das Fraunhofer IPMS und das…

Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen: Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling – Herausforderungen beim High-End Performance Packaging

Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran und wo liegen die Grenzen…

Effizienz trifft Erschwinglichkeit: Robustes Wafer-Level Packaging-Verfahren ermöglicht kostengünstige Infrarot-Kameras

Eine kostengünstigere Produktion von thermischen Infrarot-Sensoren als bisher würde zahlreiche neue Möglichkeiten für Wärmebildsysteme eröffnen, z.B. für Automotive- und Sicherheitsanwendungen. Forscher*innen des Fraunhofer IZM haben daher speziell für die hermetische Verkapselung von großen MEMS-Pixelarrays unter Vakuum Prozesse des Wafer-Level Packaging…

Ausbildung am Fraunhofer IZM: Forschungsberufe mit Perspektive

Auf die Frage, was man als KFZ-Mechatroniker*in oder Restaurantfachmann/frau macht, können die meisten sicher eine Antwort geben. Doch viele Berufsbilder, die essentiell Anteil an der Forschung und am täglichen Leben leisten, sind von außen schwerer zu definieren. Zwei dieser Berufe…

Leistungszentrum Digitale Vernetzung: Digitalisierungslösungen für Industrie 4.0 und dem Industrial Internet of Things

Unter dem Dach des Leistungszentrums „Digitale Vernetzung“ (LZDV) bündeln seit 2017 die vier Berliner Fraunhofer Institute – Fraunhofer FOKUS, Fraunhofer HHI, Fraunhofer IPK und das Fraunhofer IZM ihre Kompetenzen in den Bereichen Informations- und Kommunikationstechnologien, Cloud basierte Infrastrukturlösungen, Mensch-Maschine-Steuerungen, hochrobuste…

IKT: Wie können digitale Technologien grüner werden?

Anfang März lud das Bundesministerium für Bildung und Forschung zur digitalen Fachtagung „Green ICT 2023 – Nachhaltige Informations- und Kommunikationstechnologien“ ein. Im Vorfeld dieser Konferenz sprach RealIZM mit Dr. phil. Lutz Stobbe, Leiter des Projekts „Green ICT @ FMD“ am…