Halbleiter

Elektrifizierung auf der Überholspur: Wie Siliziumkarbid die Leistungselektronik vorantreibt

Neue Halbleiter-Generationen mit größerer Bandlücke (Wide Band Gap (WBG)) wie Siliziumkarbid (SiC) haben das Potenzial das E-Auto auf die Überholspur zu setzen. Sie zeichnen sich durch einen deutlich höheren Wirkungsgrad im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-IGBT-Schaltungen aus und bieten zahlreiche weitere…

E-MERGENCE: Wie Elektronik in der Mode Stress reduziert und Epilepsiepatient*innen unterstützen kann

Mentale Gesundheit wird immer mehr zu einem zentralen Thema für viele Menschen. Dies ist auch für Epileptiker*innen der Fall, für die alltägliche Situationen ganz neue Herausforderungen mit sich bringen. Ein mögliches Hilfsmittel bieten E-Textiles. Wie Elektronik in der Mode Stress…

Maintenance für Industrie 4.0: Wie Multi-Sensorik, KI und Informationsfusion die Maschinenwartung voranbringen

RealIZM-Blog-Serie: „Impulse vom iCampµs Cottbus“ – Teil 1 Die Bereitstellung und Echtzeit-Auswertung von Messdaten zu Kontroll-, Wartungs- und Instandhaltungszwecken spielt für Industrie 4.0-Anwendungen eine zunehmend wichtige Rolle. Im Rahmen des vom BMBF-geförderten Projekts ForTune entwickeln das Fraunhofer IPMS und das…

Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen: Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling – Herausforderungen beim High-End Performance Packaging

Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran und wo liegen die Grenzen…

Effizienz trifft Erschwinglichkeit: Robustes Wafer-Level Packaging-Verfahren ermöglicht kostengünstige Infrarot-Kameras

Eine kostengünstigere Produktion von thermischen Infrarot-Sensoren als bisher würde zahlreiche neue Möglichkeiten für Wärmebildsysteme eröffnen, z.B. für Automotive- und Sicherheitsanwendungen. Forscher*innen des Fraunhofer IZM haben daher speziell für die hermetische Verkapselung von großen MEMS-Pixelarrays unter Vakuum Prozesse des Wafer-Level Packaging…

Ausbildung am Fraunhofer IZM: Forschungsberufe mit Perspektive

Auf die Frage, was man als KFZ-Mechatroniker*in oder Restaurantfachmann/frau macht, können die meisten sicher eine Antwort geben. Doch viele Berufsbilder, die essentiell Anteil an der Forschung und am täglichen Leben leisten, sind von außen schwerer zu definieren. Zwei dieser Berufe…

Highspeed durch optische Signalübertragung: Ist die Leiterplatte der Zukunft aus Glas?

Das Rückgrat unserer digitalen Welt ist aus Glas: ein Netz aus Glasfasern umspannt die Erdkugel und ermöglicht die weltweite Datenübertragung. Auch unser Blick ins Digitale erfolgt oft durch eine Glasscheibe. Über das Glas-Display unserer Smartphones interagieren wir täglich mit der…

Wafer-Level-Systemintegration auf 300mm – Kernkompetenz des Fraunhofer IZM-ASSID

Seit mehr als 10 Jahren betreibt das Zentrum „All Silicon System Integration Dresden – ASSID“ eine hochmoderne, industrietaugliche 200/300mm 3D-Wafer-Level-Prozesslinie mit Modulen für TSV-Bildung, Vormontage (Ausdünnen, Vereinzeln), Wafer-Level-Montage und Stapelbildung. Das ASSID ist Teil des Fraunhofer IZM. Und seine Philosophie…

Weltraumelektronik – Fit für den Orbit

Der Weltraumvertrag von 1967 regelt: „Jede Nation hat freien Zugang zum All.“ Seit zirka 20 Jahren starten immer mehr Nationen mit kommerziellen Projekten in den Weltraum. Private Raumfahrtunternehmen planen, mit Mikro– und Nanosatelliten z.B. die weltweite lückenlose Internetversorgung zu erreichen….