Category - Halbleiter

In diesem Geschäftsfeld steht die Integration und Herstellung von Sensoren im Vordergrund, wobei die 3D-Integration die Realisierung von komplexen, heterogenen System-in-Package-Lösungen ermöglicht.

Das Fraunhofer IZM bietet seinen Kunden eine geschlossene Umsetzungskette – von der Konzeption, Prozessentwicklung, Charakterisierung bis hin zu Zuverlässigkeitsbewertung sowie Prototyping von neuen Sensoren, hermetischen Sensorpackages sowie 3D-Systemen. Dabei stehen alle notwendigen Prozesse für die Realisierung von Sensoren und Wafer-Level-Packages inklusive der Formierung von Through-Silicon-Vias (TSVs) zur Verfügung.

Den unterschiedlichen Anwendungsprofilen entsprechend werden neue Sensoren sowie 3D-Systeme, u.a. Bildsensoren, Sensorknoten, eGrains, für verschiedenste Applikationsfälle aufgebaut und charakterisiert. In enger Kooperation mit Anlagen- und Materialherstellern arbeitet das Fraunhofer IZM an einer ständigen Verbesserung der Technologien.