Nach seiner Ausbildung zum Physiklaboranten studierte Steve Voges Physikalische Technik an der heutigen Berliner Hochschule für Technik und arbeitete bereits über 2 Jahre als studentische Hilfskraft am Fraunhofer IZM im Bereich Thermokompressionsbonden. Nach erfolgreichem Abschluss des Studiums arbeitete er zehn Jahre an der TU Berlin in einer Kooperation mit dem IZM im Bereich Electronic Packaging auf organischen Substraten. Seit Januar 2019 ist Steve Voges am Fraunhofer IZM in der Arbeitsgruppe Assembly & Encapsulation, während er nebenbei Informatik studiert.
RealIZM-Blog-Serie „Hardwaresicherheit“ – Teil 2 Um die Echtheit und Nachverfolgbarkeit elektronischer Baugruppen in der Fertigung zu gewährleisten nutzten Forschende im Rahmen des Projekts SiEvEI 4.0 verschiedene Schutzmechanismen. Um die Daten, Strukturen und Chain-of-Trust (CoT) abzusichern, kam eine sogenannte Private Key…
