Wissenschaftskommunikation als Katalysator für Innovationen in der Mikroelektronik

Prize: The first microelectronics Blog at Fraunhofer

Ihre Meinung zum RealIZM-Blog ist gefragt!

RealIZM ist der erste Blog der Fraunhofer-Gesellschaft im Bereich Mikroelektronik und eine wissensbasierte Kommunikationsplattform. Seit mittlerweile drei Jahren geben wir mit unserem Wissenschaftsblog einer breiten Fachöffentlichkeit einen Einblick hinter die Kulissen am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM.

Zugleich bieten wir Forscher*innen, Expert*innen und Interessent*innen eine Plattform, um digital miteinander in Dialog zu treten, um Innovationsprozesse in der Mikroelektronik voranzutreiben. Dieser Konzeptansatz findet Anklang und wurde passend zu unserem dritten Geburtstag beim „Ideenwettbewerb Internationales Forschungsmarketing“ von der Deutschen Forschungsgemeinschaft ausgezeichnet.

Erfolgreich haben wir am Ideenwettbewerb Internationales Forschungsmarketing 2019“ der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) teilgenommen. Pandemiebedingt fand die Preisverleihung am 21. September 2022 in Berlin statt. Stellvertretend für das Redaktionsteam habe ich den Preis von Dr. Harald von Kalm, Leiter der Abteilung Fachübergreifende Querschnittsangelegenheiten, beim BMBF-Forum „Research-in-Germany“ entgegengenommen.

An dieser Stelle möchte ich mich im Namen des Redaktionsteams bei Ihnen, unseren Leser*innen und Autor*innen, vielmals bedanken: Ein Wissenschaftsblog funktioniert nur, wenn er qualitativ hochwertige Inhalte anbietet, diese auch gelesen werden und den digitalen Austausch und die Zusammenarbeit mit Forschenden und Expert*innen aus aller Welt befördert. Gemeinsam mit 58 Expert*innen haben wir über 60 Beiträge veröffentlicht. Bisher konnten wir mit unseren Beiträgen 400 Newsletter-Abonnent*innen begeistern. Vielen Dank für Ihre Mitwirkung und Unterstützung!

Nutzen Sie – auch weiterhin – die Chance, die Ihnen unser Blog bietet. Vernetzen Sie sich mit Wissenschaftler*innen, Innovator*innen und Visionär*innen aus aller Welt. Treten Sie miteinander in Dialog und tauschen Sie Erfahrungen aus.

Unser Redaktionsteam ist an Ihrer Meinung interessiert.

Um noch besser zu werden, bitte ich Sie an unserer Umfrage teilzunehmen. Mit Ihrer Stimme haben Sie die Möglichkeit, RealIZM mitzugestalten. Ich freue mich, wenn Sie sich kurz Zeit nehmen und uns Ihr Feedback bis zum 7. Oktober 2022 senden.

Vielen Dank und auf ein spannendes 4. Jahr!

Prof. Martin Schneider-Ramelow

Professor Martin Schneider-Ramelow | © Fraunhofer IZM

Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow

Professor Martin Schneider-Ramelow hat sich als einer der führenden Mikroelektronik-Forscher und -Lehrer in Deutschland etabliert. Seit 2014 hat er eine Honorarprofessur an der TU Berlin und seit Januar 2017 die Professur für “Werkstoffe der Hetero-Systemintegration“ am Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien der Fakultät IV Elektrotechnik und Informatik der TU Berlin inne und leitet den Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik.

Seit 2023 ist Martin Schneider-Ramelow Institutsleiter am Fraunhofer IZM und befasst sich mit der thematisch-strategischen Ausrichtung der Institutsaktivitäten, der Weiterentwicklung des Instituts im Rahmen der European Chips Act Initiative und der Vertiefung der Kooperation mit Universitäten und Instituten. Darüber hinaus sind ihm die über 400 Mitarbeitenden und deren Weiterentwicklung sehr wichtig. Als Professor betreut er zudem zahlreiche Promovenden und Graduierte und entwickelt Mentoring-Programme und Personalcoachings.

Martin Schneider-Ramelow ist Autor und Co-Autor von über 250 Fachartikeln. Er gilt als Spezialist auf dem Gebiet der Qualität und Zuverlässigkeit metallischer Interconnects und ist weltweit anerkannt als Experte für Drahtbondverbindungen. So war er als Obmann der Arbeitsgemeinschaft 2.4 „Bonden“ im Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren (DVS) maßgeblich an der Neuverfassung des über 20 Jahre alten DVS-Standards 2811 beteiligt, der nun seit 2017 als Grundlage für die Bewertung von hochqualitativen Drahtbondverbindungen gilt.

Ferner ist er Mitglied von 6 nationalen und internationalen Konferenzprogrammkommissionen auf dem Gebiet des Electronic Packagings, Senior Member IEEE, Fellow IMAPS USA und seit 14 Jahren 1. Vorsitzender der International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Deutschland.

Katja Arnhold, Fraunhofer IZM

Katja Arnhold

Katja Arnhold ist redaktionell verantwortlich für den RealIZM-Blog des Fraunhofer IZM.

Katja hat 20 Jahre Erfahrung in der Unternehmenskommunikation und im B2B-Marketing. Sie arbeitete u.a. für zwei private Wetterdienstleister und den Weltmarktführer für alkoholische Premium-Getränke. Sie studierte Kommunikations- und Medienwissenschaften, Betriebswirtschaftslehre und Psychologie an der Universität Leipzig, hat einen Masterabschluss und ist Mitglied im Leipziger Public Relations Studentenverband (LPRS).

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