Professor Martin Schneider-Ramelow hat sich als einer der führenden Mikroelektronik-Forscher und -Lehrer in Deutschland etabliert. Seit 2014 hat er eine Honorarprofessur an der TU Berlin und seit Januar 2017 die Professur für “Werkstoffe der Hetero-Systemintegration“ am Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien der Fakultät IV Elektrotechnik und Informatik der TU Berlin inne und leitet den Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik.

Seit 2023 ist Martin Schneider-Ramelow Institutsleiter am Fraunhofer IZM und befasst sich mit der thematisch-strategischen Ausrichtung der Institutsaktivitäten, der Weiterentwicklung des Instituts im Rahmen der European Chips Act Initiative und der Vertiefung der Kooperation mit Universitäten und Instituten. Darüber hinaus sind ihm die über 400 Mitarbeitenden und deren Weiterentwicklung sehr wichtig. Als Professor betreut er zudem zahlreiche Promovenden und Graduierte und entwickelt Mentoring-Programme und Personalcoachings.

Martin Schneider-Ramelow ist Autor und Co-Autor von über 250 Fachartikeln. Er gilt als Spezialist auf dem Gebiet der Qualität und Zuverlässigkeit metallischer Interconnects und ist weltweit anerkannt als Experte für Drahtbondverbindungen. So war er als Obmann der Arbeitsgemeinschaft 2.4 „Bonden“ im Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren (DVS) maßgeblich an der Neuverfassung des über 20 Jahre alten DVS-Standards 2811 beteiligt, der nun seit 2017 als Grundlage für die Bewertung von hochqualitativen Drahtbondverbindungen gilt.

Ferner ist er Mitglied von 6 nationalen und internationalen Konferenzprogrammkommissionen auf dem Gebiet des Electronic Packagings, Senior Member IEEE, Fellow IMAPS USA und seit 14 Jahren 1. Vorsitzender der International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Deutschland.