Tag - Flip-Chip
Chip-to-Chip oder Chip-to-Subtrate (z.B. Laminate, Dünnschichtkeramik) können Flip-Chip-Montage bieten. Die Chip-to-Wafer-Montage, speziell für die 3D-Integration, ist für Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm möglich. Neben dem permanenten Die-Attach hat das Institut temporäre Die-Bonding-Methoden entwickelt, um künstlich rekonfigurierte Wafer für das Wafer-to-Wafer-Bonding herzustellen. Das Team entwickelte auch Lösungen für die Handhabung dünner Chips sowie für sehr kleine Chips durch kollektive Bondverfahren.
Durch große Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung auf dem Gebiet der Klebetechnik nimmt diese mittlerweile einen wachsenden Anteil an den Fügetechnologien ein, z.B. neben den Lötprozessen. Daraus resultiert die Ausbreitung der Anwendungsfelder der Klebtechnik. Diese reichen von sogenannten Low-Cost-Produkten in der Unterhaltungselektronik bis hin zu High-Tech-Anwendungen, z.B. in der Medizintechnik. Der Schwerpunkt liegt dabei auf der Anwendung und Entwicklung von Flip-Chip-Klebetechnologien. Grundlage dafür sind die folgenden Verfahren: ansiotropes leitfähiges Kleben, nicht leitfähiges Kleben oder isotropes leitfähiges Kleben.
Dr. Andreas Ostmann
Dr.-Ing. Michael Schiffer