Wissenschaftsblog für Mikroelektronik des Fraunhofer IZM
Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko | © Fraunhofer IZM | Juergen Loesel

Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko

Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko ist seit dem 1. November 2025 Professorin für »Electronics Packaging« an der Technischen Universität Dresden. Zuvor leitete sie die Forschungsgruppe »Micro-Nano Interconnect« in der Abteilung »Wafer-Level System Integration« am Fraunhofer IZM-ASSID.

Ihr Studium der Mikroelektronik absolvierte sie an der Nationalen Technischen Universität der Ukraine in Kiew. Im Rahmen eines Forschungsaufenthalts am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) der TU Dresden widmete sie sich der Mikrostrukturuntersuchung bleifreier Lotwerkstoffe. 2013 promovierte sie am IAVT und übernahm anschließend eine Juniorprofessur für »Nanomaterials for Electronics Packaging«.

Am Fraunhofer IZM-ASSID verantwortete Prof. Panchenko unter anderem das Verbundprojekt »Tech-for-Trust (T4T)«, das sich mit verteilten Fertigungsansätzen für vertrauenswürdige Elektronik befasst. Ihre Forschungsschwerpunkte lagen auf Technologien wie Wafer-Bumping mittels Elektroplating, Hybridbonding und Chiplet-Integration.