Michael Töpper hat einen Masterabschluss in Chemie und einen Doktortitel in Materialwissenschaften. Seit 1994 ist er in der Verpackungsforschung an der TU Berlin und am Fraunhofer IZM tätig. Im Jahr 1997 wurde er dort Leiter einer Forschungsgruppe. Im Jahr 2006 war er außerdem Research Associate Professor of Electrical and Computer Engineering an der University of Utah und lehrte 10 Jahre an der TU-Berlin. Der Schwerpunkt seiner Arbeit lag auf Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in Verbindung mit Materialien.

Von 2015 bis 2021 war er als Business Developer am Fraunhofer IZM tätig. Er ist seit Ende 2021 Senior Spezialist für Geschäftsfeldentwicklung bei der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und Senior Member von IEEE-CPMT, jetzt IEEE-EPS.