Steffen Bickel studierte Materialwissenschaft und promovierte in der Aufbau- und Verbindungstechnik hochdichter Kontakte. Er ist seit 2021 am Fraunhofer IZM-ASSID tätig. Seine Forschungsschwerpunkte umfassen Fine-pitch Verbindungstechnologien und Wafer-Level-Packaging für Anwendungen des Quantencomputing. Darüber hinaus koordiniert er technologische Aktivitäten des Fraunhofer IZM-ASSID für den Aufbau der APECS-Pilotlinie.
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