Thomas Fritzsch absolvierte von 1992 bis 1997 die Ausbildung zum Diplom-Ingenieur der Elektrotechnik an der Technischen Universität Dresden mit dem Schwerpunkt Elektroniktechnologie.

Seit 2001 arbeitet er am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin in der Abteilung Wafer Level System Integration und ist seit 2011 Leiter der Gruppe BeOL-, TSV- und Bump-Metallisierung. Als Projektleiter und Entwicklungsingenieur liegt der Fokus auf Projekten aus dem Bereich der Pixeldetektoren für Anwendungen in der Hochenergiephysik und für Röntgenstrahlungskameras in Synchrotrons.