Dr. Ndip ist seit fast zwei Jahrzehnten am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM tätig und leitet seit 2014 die Bereiche RF und Smart Sensor Systems des Instituts.
Neben seiner Tätigkeit am Institut ist er Lehrbeauftragter am Fachbereich Elektrotechnik und Informatik der TU Berlin, wo er auch mit "summa cum laude" promoviert wurde. Seine Habilitation absolvierte er an der BTU Cottbus-Senftenberg.
Dr. Ndip war maßgeblich an der Entwicklung von Hardwarekomponenten und Modulen für 5G-Millimeterwellen beteiligt. Er ist ein anerkannter Experte für alles, was Antennen- und Hochfrequenzsysteme für drahtlose Kommunikation und Sensorik betrifft.
5G 6G Antennen Autonomes Fahren Chiplets Digitaler Zwilling Drahtlose Kommunikation Elektronische Textilien Embedding Energielabel Flip-Chip Grey-Box-Modellierung Halbleiter Hardwaresicherheit Hetero-Integration Hochleistungscomputer IKT Industrie 4.0 Internet der Dinge Kreislaufwirtschaft Künstliche Intelligenz Laserschweißen Lebenszyklusanalysen für Elektronik Leistungselektronik Maschinelles Lernen Medizintechnik Nachhaltige Elektronik Photonisch Integrierte Schaltungen Radar Sensorik Wafer-Level-Capping Wafer-Level-Packaging Wissenschaftskommunikation Zirkuläres Design Zuverlässigkeit Öko-Design elektronischer Produkte