Chiplet

Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen: Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling – Herausforderungen beim High-End Performance Packaging

Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran und wo liegen die Grenzen…